2007年之后的智能手機(jī)時(shí)代，大陸也經(jīng)歷了與臺(tái)灣相似的發(fā)展歷程，尤其是2010年后，大陸廠(chǎng)商利用人口紅利、工程師紅利主動(dòng)擠進(jìn)國(guó)際客戶(hù)供應(yīng)鏈，率先從觸控、結(jié)構(gòu)件、天線(xiàn)、馬達(dá)、玻璃、聲學(xué)器件等技術(shù)壁壘相對(duì)低的元件突破，不斷向包括芯片在內(nèi)的復(fù)雜的零組件、模組、系統(tǒng)能力拓展。

    從產(chǎn)業(yè)歷史看中國(guó)大陸電子產(chǎn)業(yè)的崛起。1980-2000s，臺(tái)灣在PC和功能機(jī)時(shí)代培育了完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈，成長(zhǎng)為全球著名的科技“矽”。2007年之后的智能手機(jī)時(shí)代，大陸也經(jīng)歷了與臺(tái)灣相似的發(fā)展歷程，尤其是2010年后，大陸廠(chǎng)商利用人口紅利、工程師紅利主動(dòng)擠進(jìn)國(guó)際客戶(hù)供應(yīng)鏈，率先從觸控、結(jié)構(gòu)件、天線(xiàn)、馬達(dá)、玻璃、聲學(xué)器件等技術(shù)壁壘相對(duì)低的元件突破，不斷向包括芯片在內(nèi)的復(fù)雜的零組件、模組、系統(tǒng)能力拓展，當(dāng)前已基本培育出完善的智能手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)鏈并擁有華為等國(guó)際一線(xiàn)品牌，占據(jù)全球智能手機(jī)品牌機(jī)的半壁江山。與臺(tái)灣在PC、功能機(jī)時(shí)代一樣，大陸在智能機(jī)時(shí)代初步實(shí)現(xiàn)了“突圍”。

    消費(fèi)電子明年重點(diǎn)看iPhone的創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)手機(jī)的崛起。國(guó)內(nèi)企業(yè)有望在蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)揮越來(lái)越重要的作用，從零組件、模組到系統(tǒng)，國(guó)內(nèi)切進(jìn)的企業(yè)越來(lái)越多、分的蛋糕越來(lái)越大。蘋(píng)果下一代產(chǎn)品iPhone8(暫定名)可能將是蘋(píng)果創(chuàng)新集大成者，極有可能大賣(mài)，有望給國(guó)內(nèi)企業(yè)提供更大的機(jī)會(huì)，我們建議重點(diǎn)關(guān)注iPhone8供應(yīng)鏈新進(jìn)入者及銷(xiāo)量受益廠(chǎng)商。另外，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌強(qiáng)勢(shì)崛起成為近年消費(fèi)電子行業(yè)的一道靚麗風(fēng)景，以O(shè)ppo/Vivo、華為、小米為代表的國(guó)產(chǎn)手機(jī)牢牢占據(jù)全球手機(jī)出貨量一線(xiàn)陣營(yíng)且后續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭迅猛。我們認(rèn)為供應(yīng)鏈基礎(chǔ)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)是國(guó)內(nèi)手機(jī)實(shí)現(xiàn)逆襲的基礎(chǔ)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)高端化升級(jí)與銷(xiāo)量增長(zhǎng)將繼續(xù)給國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)。建議重點(diǎn)關(guān)注明年手機(jī)較為確定的創(chuàng)新方向：指紋識(shí)別、無(wú)線(xiàn)充電、OLED、雙面玻璃等產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。

    汽車(chē)電子——電子行業(yè)下一個(gè)皇冠。長(zhǎng)期看，汽車(chē)智能化、網(wǎng)絡(luò)化、電子化程度提升是發(fā)展趨勢(shì)，且汽車(chē)單位價(jià)值量遠(yuǎn)高于手機(jī)，市場(chǎng)前景比手機(jī)更為可觀，智能手機(jī)造就了電子行業(yè)上一個(gè)十年，汽車(chē)電子將是電子行業(yè)下一個(gè)十年的核心驅(qū)動(dòng)力。短期看，科技巨頭都在加緊布局、搶占地盤(pán)，明年model3量產(chǎn)、互聯(lián)網(wǎng)巨頭和傳統(tǒng)車(chē)廠(chǎng)不斷推出新車(chē)型，都是行業(yè)重要的催化劑。汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈無(wú)論長(zhǎng)期還是短期均應(yīng)給予足夠的重視度。

    集成電路——芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)下的投資機(jī)會(huì)。芯片國(guó)產(chǎn)化對(duì)于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及國(guó)家信息安全有重要意義，國(guó)家、地方政府有充沛動(dòng)力去推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。我們看好集成電路兩大機(jī)遇：(1)國(guó)家、地方大規(guī)模投資發(fā)展集成電路帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈配套機(jī)會(huì)；(2)行業(yè)產(chǎn)業(yè)整合機(jī)會(huì)。

    布局未來(lái)：人工智能與物聯(lián)網(wǎng)。隨著2013年深度學(xué)習(xí)算法取得關(guān)鍵突破，AI時(shí)代已逐漸開(kāi)啟，Google、IBM等巨頭通過(guò)收購(gòu)優(yōu)質(zhì)初創(chuàng)公司與研發(fā)核心技術(shù)紛紛搶占人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。國(guó)內(nèi)也將AI列為十三五重大工程、重點(diǎn)布局領(lǐng)域。芯片作為AI的基礎(chǔ)，將充分受益AI的興起。物聯(lián)網(wǎng)是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心預(yù)計(jì)到2020年國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2萬(wàn)億、未來(lái)5年復(fù)合增速為22%。傳感器和MCU等作為物聯(lián)網(wǎng)的硬件基礎(chǔ)，勢(shì)必會(huì)受益物聯(lián)網(wǎng)大潮的爆發(fā)。